线路板电镀线 [线路板直接电镀DMSE的技术问题]

来源:学习计划 发布时间:2019-10-14 08:38:26 点击:

线路板直接电镀工艺的主要技术问题

在线路板环保的要求越来越严格的今天,直接电镀DMSE工艺获得了广泛应用,将逐步替代化学铜在PCB生产中的位置。

化学镀铜技术经过多年的发展,已经达到了极高的水平。早期的氯化钯催化剂中氯化钯为5克每升甚至更高,现在只要2克每升,通过强化整孔剂的调整功能,背光级数不会下降。而化学镀铜的成本有一半以上集中在钯的消耗上,催化剂中钯含量的降低也使得化学铜生产线的整体成本大大降低,这也是化学镀铜的替代工艺已经出现多年,现在日趋成熟,但是还是没有完全替代化学镀铜的原因之一。

化学镀铜的替代工艺目前有三种选择,钯导电膜、高分子导电胶、黑孔技术。其原理都是在通孔的非导体表面形成一层导电膜,完成图形转移后直接镀铜,省去一次镀铜的麻烦。钯导电膜工艺由于依然要用到贵金属钯,成本最高。钯导电膜的优点是可以由沉铜线设备稍加改造即可,基本不需要再投资设备。黑孔工艺的成本最低,但是稳定性和可操作性要差一点,应用不如高分子导电膜广泛。对于PCB厂而言,应用高分子导电膜工艺,生产周期缩短,一次镀铜的设备可以改造后用于图形电镀,人工减少,效率提高,废水排放也减少60%以上,其吸引力毋庸置疑。

目前高分子导电膜工艺在珠三角地区已经获得大规模应用,由于小型PCB厂商不愿意投资设备,导电胶加工厂有了一定的生存空间。目前导电胶加工厂也存在一些问题,高密度微小孔径的板子无法保证品质,采用导电胶加工的板子后期焊接爆孔的问题也不少见。做导电胶药水的厂家往往因此而赔款。如果孔内镀铜层的平均厚度是达标的,药水商基本无话可说,只能接受赔款。事实上,影响爆孔的因素很多,钻孔的品质、铜光亮剂的分散能力、镀铜层的应力等因素都会关系到爆孔。

导电膜的品质对孔壁的附着力有着重大影响。使用EDOT为单体的导电胶药水往往存在分散不好的情况,EDOT本身的原料品质和与之配合的乳化分散材料都能影响最后PEDOT导电膜的厚度和附着力。这方面的详情可以联系本文作者ZLMPCB。

DMSE直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺,人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分,工艺简单、高效。 T E L : l 3 6 5 720 1470

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